Yüksek saflıkta metaller çoklu ark hedefleri

Yüksek saflıkta metaller çoklu ark hedefleri

metaller çok arklı hedefler, metal ve alaşımlı yuvarlak hedefler
Malzeme:Titanyum hedef, TiAl alaşım hedef,Mo, Zr, Ta,Nb, NbZr, Ni,Si,Sn, NiGr(8:2)
Saflık: 2N5 ila 4N
İşleme teknolojisi: Eritme, Dövme ve İşleme, HIP
Adet: 5 adet

ürün tanıtımı

Metal ve alaşımlı çok arklı yuvarlak hedefler

1.Saflık: 2N8,3N,3N5.4N,4N5,5N

2.Teknik ve Yüzey: Dövme, taşlanmış, parlak parlak yüzey, HIP

3. Form/Şekil: Dairesel/düzlemsel/boru şeklinde/Yuvarlak/Plaka/Tüp,Çizime göre özel yapım

4.Boyut:

Yuvarlak çap: 60~1000mm, kalınlık: 10~1500mm

Plaka kalınlığı (15~30)*genişlik (50~1500)*uzunluk (100~2000)mm

Boru OD: 20~300mm, kalınlık: 5~60mm, uzunluk: 50~2000mm

Diğer İlgili

Düz / Yuvarlak yüksek saflıkta %99,99 ila %99,995 metal hedef malzeme Krom Cr püskürtme hedefi

Metal: Ti, Ni, Cu, Co, Cr, Al, Fe, V, Zn, Sn, W, Mo,Ta, Nb, Zr, Hf, Ge, Bi, Sb, Mg, Mn vb.

Metal Alaşım Hedefleri: Mo, Zr, Ta,Nb, NbZr, Ni,Si,Sn, NiGr(8:2), NiGr(95:5),NiV, NiCu, NiCr, NiFe, TiAl, AlCr, SiAl, CoFe,CoCr, VFe, TiCr, TiV, NiTi, NbTi, WTi, WCu, SiGe, CoTaZr, CuNiMn vb. özel alaşımlar özelleştirilebilir.

Nadir Toprak Hedefleri: Sc, Y, La, Ce, Gd, Tb, Dy, Nd, Sm, Er, Tm, Yb vb. diğer alaşımlar özelleştirilebilir.

Yüksek Saflıkta Metal: Ni, Ti, Al, V, Co, Cu, Ta, Nb, W, Mo, Cr, Ag, Au vb.

Metal Pota: W, Mo, Ta, Nb, Cu vb.
Metal Koni: Ni, Ti, Co, Cr, Ta, Nb, W, Mo vb.

Başvuru

Hedef, uygun işlem koşulları altında magnetron püskürtme, çok arklı iyon kaplama veya diğer kaplama sistemleri yoluyla bir alt tabaka (cam, PET, vb.) üzerine çeşitli fonksiyonel ince filmler püskürtebilen bir püskürtme kaynağını ifade eder.

Magnetron püskürtme sistemi, negatif hedefin arkasına güçlü bir Gauss mıknatısı yerleştirir ve vakum odası, deşarj taşıyıcısı olarak belirli miktarda inert gaz (Ar) ile doldurulur. Yüksek basıncın etkisi altında, Ar atomları Ar+ iyonlarına ve elektronlara iyonize olur ve bu da plazma kızdırma deşarjı ile sonuçlanır. Sinek alt tabakaya doğru ivmelenirken, elektronlar elektrik alanına dik manyetik alandan etkilenir, bu da elektronları saptırır ve hedef yakınındaki yüzeye bağlanır. Plazma alanında, elektronlar hedef yüzey boyunca spiral bir şekilde ilerler ve hareket sırasında sürekli olarak Ar atomlarıyla çarpışır ve büyük miktarda Ar+ iyonu iyonize eder. Birden fazla çarpışmadan sonra, elektronların enerjisi kademeli olarak azalır, manyetik kuvvet çizgilerinden kurtulur ve sonunda alt tabakaya, vakum odasının iç duvarına ve hedef kaynağına düşer.

Popüler Etiketler:

Bunları da sevebilirsiniz

(0/10)

clearall